[公司动态] DTS+TCB预烧结银焊片工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
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无压烧结银随着电子封装产业的迅猛发展,使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。善仁新材公司致..[公司动态] UV紫外光固化导电银浆帮助客户提高效率
**良好的低温电子浆料供应商SHAREX善仁新材,为了响应客户快速固化的需求,推出了UV紫外光胶导电银浆AS510..[客户案例] 烧结银用于裸硅芯片的粘结,帮助客户降低成本提高效率
较近善仁新材公司和中国某良好的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压..UV紫外光固化导电银浆AS5100
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本产品可以在60-80度固化;抗弯折次数**过10万次以上。1 银浆可在室温5-25℃的条件下储存,保持室内干燥,..石家庄低温固化可弯折导电银浆 低温固化导电银浆 可弯曲100000次银浆
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