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善仁(浙江)新材料科技有限公司
Sharex New Materials Co. ,LTD -
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银玻璃芯片胶粘剂银-玻璃（Ag-glass）粘合剂又被称作银玻璃芯片粘结剂，作为金硅（AuSi）的替代品已经在半..[公司动态] 无压烧结银
无压烧结银随着电子封装产业的迅猛发展，使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。善仁新材公司致..[公司动态] UV紫外光固化导电银浆帮助客户提高效率
**良好的低温电子浆料供应商SHAREX善仁新材，为了响应客户快速固化的需求，推出了UV紫外光胶导电银浆AS510..UV紫外光固化导电银浆AS5100
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本产品可以在60-80度固化；抗弯折次数**过10万次以上。1 银浆可在室温5-25℃的条件下储存，保持室内干燥，..石家庄低温固化可弯折导电银浆 低温固化导电银浆 可弯曲100000次银浆
本产品可以在60-80度固化；抗弯折次数**过10万次以上。使用方法1 银浆在使用前需要进行充分搅拌，建议使用..南平低温烧结纳米银浆批发 低温烧结纳米银膏 低温烧结纳米银
公司先后获得“”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“..鸡西5G陶瓷滤波器银浆供应商 善仁新材 高温银浆
善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北..白城低温烧结纳米银浆电话 低温烧结纳米银膏 低温烧结纳米银
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善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下..辽宁低温烧结纳米银浆供应 低温烧结纳米银膏 低温烧结纳米银
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善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北..
低温烧结纳米银胶 low-temperature nanosilver sintering
善仁新材较近推出高可靠烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等*三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍