纳米银膏和微米银膏的区别

   纳米银膏和微米银膏的烧结后的区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：

1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；

2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；

3 纳米银膏*加压，微米银膏需要加压；

4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；

5 纳米银膏烧结层导热率**微米银膏烧结层；

综上所述：使用纳米银膏有利于延长电子电器的使用寿命。