功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点

善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等*三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装和DCB基板的高功率应用（热压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）的重要选择之一。

善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：

1低压或者无压烧结

2低温工艺：烧结温度可以在180度

3高导热率：导热率可达100W/mK以上

4高导电率：体阻低至8*10-6

5 耐候性好：-55-220°C

6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本

7 无铅环保：无卤配方

8以罐状形式供应：便于涂布

9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍