善仁新材开发的系列导电银胶主要用以以下领域：

（1）环氧导电银胶AS6000系列和丙烯酸导电胶AS5000系列用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接

（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度**过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；

（3）**硅导电胶AS7000系列用于太阳能叠瓦电池和电磁兼容(EMC)等方面；

（4）环氧导电银胶AS6000系列能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。