5G耐磨移印低温银浆

2021-03-09 浏览次数:171
5G耐磨移印低温银浆 善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,UV胶,胶膜模切等新材料。 公司为太阳能,柔性印刷,5G通讯,集成电路,新能源汽车,物联网,AR/VR,汽车电子,节能环保,生物医疗等行业提供新材料解决方案。 公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE 等认证。公司凭借高效的研发团队和生产团队,先进的实验和生产设备,可靠的质量管理体系,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。 一 5G天线特点: 手机PDS天线银浆技术:在成型的手机中框机壳/支架上,利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势: 1 天线线宽精度:min 0.2mm; 2天线平均厚度7-12μm,适用于机壳一级外观面,后喷涂处理易覆盖天线痕迹; 3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线; 4基材选择多样化,适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等; 5加工效率高,*电镀. 二低温银浆AS8009具有以下特点: 1 耐磨性好:银浆耐磨150次以上; 2阻值低:银浆阻值低至1*10-4甚至1*10-5欧; 3 抗氧化性能优异:具有优异的抗氧化性; 4印刷性好:完全满足移印需求。

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